在此，我们还是从铺铜开始介绍。LM75AD当我们要进行铺铜时，则按钮或按键，屏幕出现图7.5所示对话框。
    本区块提供填铜模式的选顼，其中包括3个选项：

   ①“填满[Solid(Copper Regions)]”选项设定采用填满铜模式，而问题不在“填 满”，在于其所产生的数据格式，若要采用这种模式，其所产生的数据量（文档）比较小，但并非所有输出装置（如电路板雕刻机）都能接受，或完全接受。所以，使用这种模式，最好能将其输出的Gerber文档，请板厂确认无误。

     图7.5铺铜属性对话框

    ②“线化[Hatched(Tracks/Arcs)]”选项设定采用线化铺铜模式，利用一条一条

线所铺出的面积，属于传统方式。这种模式所产生的数据量（文档）比较大，但输出文档没有相容性的问题。

    ③“边框[None 《)utlines Only)]”选项设定采用边框铺铜模式，也就是只出现铺铜的边框。