焊点的评估
发布时间:2012/10/8 19:59:26 访问次数:982
(1)抗蠕变性
焊点下挂lkg负载，分别在145℃、150 0C和180 0C条件下测MC30208试焊点承载时间，并同Sn-Pb焊料对比，结果见表3.10中第13行结果，表明在上述三种温度下Sn-0.7Cu (Ni)的承载时间均大于300h，而SnPb焊料仅为7min～20h，说明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕变性明显优于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲劳性
焊点经高低冲击，其条件是-40℃/h—80_C/h，能经受1000循环周期，焊点不会出现问题，而Sn-37Pb仅进行了500～600个循环周期焊点就出现龟裂现象。
(3)抗Cu腐蚀性
将40.18mm的Cu丝在245℃下分别浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，则Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出现Cu丝的腐蚀，而Sn-37Pb在Imin后出现Cu的腐蚀，说明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔点高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐温尚达不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年来，元器件及PCB耐温性均明显提高，Sn-0.7Cu (Ni)又进一步改进，故Sn-0.7Cu (Ni)观已制成锡膏并用于再流焊。
在香港科技大学实验室最近进行的一项针对多种锡银铜系（如SAC、SACX）焊点以及锡铜镍( SCN)焊点在不同载荷下的板级可靠性研究中，通过对4个锡银铜系合金和1个锡铜镍合金的QFN和PBGA封装器件样品进行热循环、剪切、拉拔、弯曲和跌落实验，得出如下结论：①热循环实验表明无论对QFN还是PBGA封装，SCN焊点和SAC焊点的寿命都非常接近；②剪切／拉拔实验表明SCN焊点的机械强度稍弱；③弯曲测试及跌落试验表明SCN焊点的表现比SACX焊点要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基础上增加Ge，其性能明显提高，这意味着Sn-0.7Cu(Ni+Ge)将和Sn-3.OAg-0.5Cu -样用于再流焊锡膏，甚至会取而代之，因为Sn-0.7Cu(NiGe)不仅价钱低，而且抗冲击能力要优于Sn-3.OAg-0.5Cu。
焊点下挂lkg负载，分别在145℃、150 0C和180 0C条件下测MC30208试焊点承载时间，并同Sn-Pb焊料对比，结果见表3.10中第13行结果，表明在上述三种温度下Sn-0.7Cu (Ni)的承载时间均大于300h，而SnPb焊料仅为7min～20h，说明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕变性明显优于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲劳性
焊点经高低冲击，其条件是-40℃/h—80_C/h，能经受1000循环周期，焊点不会出现问题，而Sn-37Pb仅进行了500～600个循环周期焊点就出现龟裂现象。
(3)抗Cu腐蚀性
将40.18mm的Cu丝在245℃下分别浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，则Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出现Cu丝的腐蚀，而Sn-37Pb在Imin后出现Cu的腐蚀，说明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔点高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐温尚达不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年来，元器件及PCB耐温性均明显提高，Sn-0.7Cu (Ni)又进一步改进，故Sn-0.7Cu (Ni)观已制成锡膏并用于再流焊。
在香港科技大学实验室最近进行的一项针对多种锡银铜系（如SAC、SACX）焊点以及锡铜镍( SCN)焊点在不同载荷下的板级可靠性研究中，通过对4个锡银铜系合金和1个锡铜镍合金的QFN和PBGA封装器件样品进行热循环、剪切、拉拔、弯曲和跌落实验，得出如下结论：①热循环实验表明无论对QFN还是PBGA封装，SCN焊点和SAC焊点的寿命都非常接近；②剪切／拉拔实验表明SCN焊点的机械强度稍弱；③弯曲测试及跌落试验表明SCN焊点的表现比SACX焊点要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基础上增加Ge，其性能明显提高，这意味着Sn-0.7Cu(Ni+Ge)将和Sn-3.OAg-0.5Cu -样用于再流焊锡膏，甚至会取而代之，因为Sn-0.7Cu(NiGe)不仅价钱低，而且抗冲击能力要优于Sn-3.OAg-0.5Cu。
(1)抗蠕变性
焊点下挂lkg负载，分别在145℃、150 0C和180 0C条件下测MC30208试焊点承载时间，并同Sn-Pb焊料对比，结果见表3.10中第13行结果，表明在上述三种温度下Sn-0.7Cu (Ni)的承载时间均大于300h，而SnPb焊料仅为7min～20h，说明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕变性明显优于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲劳性
焊点经高低冲击，其条件是-40℃/h—80_C/h，能经受1000循环周期，焊点不会出现问题，而Sn-37Pb仅进行了500～600个循环周期焊点就出现龟裂现象。
(3)抗Cu腐蚀性
将40.18mm的Cu丝在245℃下分别浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，则Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出现Cu丝的腐蚀，而Sn-37Pb在Imin后出现Cu的腐蚀，说明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔点高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐温尚达不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年来，元器件及PCB耐温性均明显提高，Sn-0.7Cu (Ni)又进一步改进，故Sn-0.7Cu (Ni)观已制成锡膏并用于再流焊。
在香港科技大学实验室最近进行的一项针对多种锡银铜系（如SAC、SACX）焊点以及锡铜镍( SCN)焊点在不同载荷下的板级可靠性研究中，通过对4个锡银铜系合金和1个锡铜镍合金的QFN和PBGA封装器件样品进行热循环、剪切、拉拔、弯曲和跌落实验，得出如下结论：①热循环实验表明无论对QFN还是PBGA封装，SCN焊点和SAC焊点的寿命都非常接近；②剪切／拉拔实验表明SCN焊点的机械强度稍弱；③弯曲测试及跌落试验表明SCN焊点的表现比SACX焊点要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基础上增加Ge，其性能明显提高，这意味着Sn-0.7Cu(Ni+Ge)将和Sn-3.OAg-0.5Cu -样用于再流焊锡膏，甚至会取而代之，因为Sn-0.7Cu(NiGe)不仅价钱低，而且抗冲击能力要优于Sn-3.OAg-0.5Cu。
焊点下挂lkg负载，分别在145℃、150 0C和180 0C条件下测MC30208试焊点承载时间，并同Sn-Pb焊料对比，结果见表3.10中第13行结果，表明在上述三种温度下Sn-0.7Cu (Ni)的承载时间均大于300h，而SnPb焊料仅为7min～20h，说明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕变性明显优于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲劳性
焊点经高低冲击，其条件是-40℃/h—80_C/h，能经受1000循环周期，焊点不会出现问题，而Sn-37Pb仅进行了500～600个循环周期焊点就出现龟裂现象。
(3)抗Cu腐蚀性
将40.18mm的Cu丝在245℃下分别浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，则Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出现Cu丝的腐蚀，而Sn-37Pb在Imin后出现Cu的腐蚀，说明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔点高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐温尚达不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年来，元器件及PCB耐温性均明显提高，Sn-0.7Cu (Ni)又进一步改进，故Sn-0.7Cu (Ni)观已制成锡膏并用于再流焊。
在香港科技大学实验室最近进行的一项针对多种锡银铜系（如SAC、SACX）焊点以及锡铜镍( SCN)焊点在不同载荷下的板级可靠性研究中，通过对4个锡银铜系合金和1个锡铜镍合金的QFN和PBGA封装器件样品进行热循环、剪切、拉拔、弯曲和跌落实验，得出如下结论：①热循环实验表明无论对QFN还是PBGA封装，SCN焊点和SAC焊点的寿命都非常接近；②剪切／拉拔实验表明SCN焊点的机械强度稍弱；③弯曲测试及跌落试验表明SCN焊点的表现比SACX焊点要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基础上增加Ge，其性能明显提高，这意味着Sn-0.7Cu(Ni+Ge)将和Sn-3.OAg-0.5Cu -样用于再流焊锡膏，甚至会取而代之，因为Sn-0.7Cu(NiGe)不仅价钱低，而且抗冲击能力要优于Sn-3.OAg-0.5Cu。
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