CBGA是BGA封装的第二AP1501-50K5LA 种类型，是为解决PBGA吸潮性而改进的品种，它与CCGA的结构比较如图2.80所示。
    CBGA的芯片连接在多层陶瓷载体的上表面，芯片与多层陶瓷载体的连接可以有两种形式：一种是芯片线路朝上采用金属丝压焊的方式实现连接；另一种则是芯片的线路层朝下，采用倒装片结构方式实现芯片与载体的连接。芯片连接完成之后，对芯片采用环氧树脂等进行填充，从而提高可靠性和必要的机械防护。在陶瓷载体的下表面，焊球阵列的分布有完全分布或部分分布两种形式，焊球尺寸通常约为0.89mm，常见的间距有l.Omm和1.27mm。焊球阵列的成分早期为90Pb/lOSn而无铅化以后则已改为SnAgCu焊球，并在塑料封体的顶端标有“ei”标记。
   

    (2) CBGA封装的优点及不足
    优点：具有优良的电性能和热性能；具有良好的密封性能：和PQFP相比，不易受到机械损伤；适用于I/O数大于250的电子组装应用。
    不足之处：当封装尺寸大于32mm×32mm时，PCB和CBGA的多层陶瓷载体之间的热膨胀系数(CTE)不同，导致热循环中焊点失效。因此，目前CBGA的I/O数限制在625下，若尺寸大于32mmX 32mm，则考虑采用其他类型的BGA。
    (3) CBGA的外形尺寸及包装
    同PBGA。
    3．陶瓷柱栅阵列(Ceramic Cloumn Grid Array．CCGA)
    (1)结构
    CCGA是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm时的另一种形式，和CBGA不同的是在陶瓷载体的下表面连接的不是焊球而是90Pb/lOSn的焊料柱，无铅化以后已改为SnAgCu，焊料柱阵列可以是完全分布或部分分布。常见的焊料柱直径约为0.5mm，高度约为2.21mm，典型的柱阵列间距为1.27mm。CCGA有两种形式：一种是焊料柱与陶瓷底部采用共晶焊料连接；另一种则采用浇注式固定结构。
    (2)优点及不足
    CCGA的优缺点同CBGA相似，它优于CBGA之处是它的焊料柱可以承受因PCB和陶瓷载体的CTE不同所产生的应力，试验表明尺寸小于44mm×44mm的CCGA均可满足工业标准的热循环试验规范。不足之处是组装过程中焊料柱比焊球易受机械损伤。
    (3) CCGA的外形尺寸及包装
    同PBGA。