随着焊料无铅化的推广，人们又重MC30327新审视了Sn-0.7Cu合金作为焊料使用的可能性，特别是用于波峰焊料。研究表明在Sn-0.7Cu合金中添加少量的Ni可以增加焊接中焊料的流动性；添加少量的Ag可以改善焊料的机性能；添加少量的Sb则可以减少焊料中残渣的产生。改进后的Sn-0.7Cu焊料焊接效果对比如图8.17所示。

                  
    若是配合氮气的保护以及提高焊接温度（如将焊接温度提高到265℃），Sn-0.7Cu (Ni)的润湿时间会由2.3s下降到0.23～0.165s。此时焊点的光亮度以及焊接润湿性能都可以接近Sn-37Pb焊料的效果。即使焊接QFP无桥接现象发生，改进后的Sn-Cu焊料也具有抗蠕变强度高以及电阻低的特点，令人们感兴趣的是Sn-0.7Cu合金用于波峰焊焊料时还具有下述两个特点：一是价格比较便宜，与Sn-37Pb焊料相比，金属成本仅增加23%;另一个特点是由于Sn中熔入了少量的Cu，可大大抑制焊料在工作时对PCB焊盘Cu层的浸析，即在传统的Sn-Pb焊料中，长期的浸析并会导致焊料的性能恶化，Sn-0.7Cu合金中由于已经存在少量的Cu则可以抑制PCB焊盘Cu层在它们中的浸析速度，因此可以提高Sn-0.7Cu焊料的稳定性。
    目前，国外已把Sn-0.7Cu (Ni)用子专用波峰焊焊料使用，日本NIHON公司把该产品的名称定为SN100C。Sn-0.7Cu (Ni)物性特征见表8.10。