单面PCB中的过孔DA119 主要用来插装元器件，而在SMB中大多数金属化孔不再用来插装元
器件，而是用来实现层与层导线之间的互连，小孔径为SMB提供更多的空间。目前SMB上的孔径为0.46～0.3mm，并向0.2～O.lmm方向发展，与此同时，出现了盲孔和埋孔技术为特
征的内层中继孔。
    3．CTE低
    由于SMD器件引脚多且短，器件本体与PCB之间的CTE不一致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，因此要求SMD基材的CTE应尽可能低，以适应与器件的匹配性。如今，CSP、FC等芯片级的器件已用来直接贴装在SMB上，这就对SMB的CTE提出了更高的要求，国际上称为芯片级的SMB基材已经商品化。
    4．耐高温性能好
    SMT焊接过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求SMB能耐两次再流焊温度，并要求SMB变形小、不起泡，焊盘仍有优良的可焊性，SMB表面仍有较高的光洁度。
    5．平整度高
    SMB要求很高的平整度，以便SMD引脚与SMB焊盘密切配合，SMB焊盘表面涂覆层不再使用SnPb合金热风整平工艺而是采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。
    综上所述，SMB与插装PCB相比，无论是基材的选用，还是SMB本身的制造工艺，其要求均已远远超过插装PCB，现将目前国内外SMB加工水平对比如下，见表3.11。

    3.2.2评估SMB基材质量的相关参数
    印制板是电子产品中不可缺少的基础零部件，大部分元器件的焊接都需要在印制板上进行，随着组装密度的提高，以及电子产品工作频率的提高，特别是无铅化焊接温度的提高，对PCB的电气、耐热等多种性能提出了更高的要求，为了做好印制板的评估工作，现将有关评估印制板质量的主要参数介绍如下。
    1．PCB不应含有PBB和PBDE
    随着欧盟WEEE、RollS指令以及我国电子信息产业部《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，电子产品的无铅化不仅要求焊料、电子元器件无铅化，而且PCB内部不应含有PBB和PBDE卤素类的阻燃剂，因若含有此类卤素的阻燃剂，在处理废弃产品中的印制板时，燃烧会产生有毒的二恶英( dioxins)类气体。