CSP是BGA进一步微型化AP163-3176FAP163-3176FAP163-3176F的产物，于20世纪90年代中期问世。它的含义是封装尺寸接近裸芯片（通常封装尺寸与裸芯片之比约为1.2:1），CSP外部端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。
    CSP器件具有下列优点：
    ①CSP是一种品质能保证的器件，即它在出厂时半导体制造厂家均经过性能测试，确保器件质量是可靠的（又称为KGD器件）。
    ②封装尺寸比BGA小，如Xilink公司的XC953b新封装，尺寸为7mm×7mm，有48个I/O，0.8mm中心距。美国国家半导体的双运算放大口采用的CSP封装，尺寸为1.6mm×1.6mm，有8个I/O，0.5mm中心距；安装高度低，可达Imm; CSP虽然是更小型化的封装，但比BGA更平，更易于贴装：贴装公差小于±0.3mm（当球中心距为0.8mm和Imm时）。
    ③它比QFP提供了更短的互连，因此电性能更好，即阻扰低、干扰小、噪声低、屏蔽效果好，更适合在高频领域应用。图2.82为不同封装对应的工作频率。
    ④CSP器件本体薄，故具有良好的导热性，易散热。
    缺点：同BGA -样，CSP也存在着焊接后焊点质量测试问题和热膨胀系数匹配问题，由于本体刚性差，易出现焊点开裂缺陷，使用时应在焊接后补加“底部填充料”以增强器件的刚性。此外制造过程中基板的超细过孔制造困难，也给大量推广应用带来一定难度。