在介绍焊锡膏印刷缺G4ATB104M陷之前，首先看一下优良的印刷图形，如图9.36所示。
    从实物图片上可以看到，优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱浦，四周清洁，焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放器件，经过再流焊将得到优良的焊接效果。但如果印刷工艺出问题，将产生不良的印刷效果。
    1．焊锡膏图形错位
    产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。
    危害：易引起桥连。
    对策：调整钢板位置；调整印刷机。
    2．焊锡膏图形拉尖，有凹陷(见图9.37)
    产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。
    危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
    对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
    3．锡膏量太多(见图9.38)
    产生原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。
    危害：易造成桥连。
    对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
    4．锡膏量不均匀，有断点(见图9.39)
    产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷次数多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。

            
    危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。
    对策：擦净模板。
    5．图形沾污(见图9.40)
    产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。
    危害：易桥连。
    对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

            
    总之，锡膏印刷时应注意锡膏的参数会随时变化，如粒度／形状、触变性、助焊剂性能，此外，印刷机的参数也会引起变化，如印刷压力／速度、环境温度。锡膏印刷质量对焊接质量有很大影响，因此应仔细对待印刷过程中每个参数，并经常观察和记录相关系数。