根据外形AP40T03H 和内部的连接结构，CSP的基本类型有三种：片基（载体）形式、柔性载带形式和树脂密封形式，各制造厂家根据所用材料和内部连接方法的不同，由这三种基本类型派生出其他一些类型。下面分别介绍这三种类型CSP的结构。
    (1)片基（载体）形式
    片基的材料常用陶瓷、玻璃环氧树脂或BT树脂组成树脂基板和载带形式。芯片的组装分为两种方法：一种是使用通常的银浆料，由有线焊方法实现同片基的连接；另一种是预先在芯片接点上用金或焊料做成连接凸点形式，用倒装芯片方式完成与片基的连接。图2.83是这两种方式的示意图。

    使用有线焊结构（正装）形式，倒装芯片方式的组装结构，可使CSP的封装外形更接近芯片，做到小型化。这两种方式对芯片都具有一定的保护功能。

    (2)载带形式
    使用载带形式的封装，一般分为线束接合、通孔接合、细间距TBGA（载带形式）三种，如图2.84所示。组装时，在TAB载带上设置凸型接点，利用TAB引脚与芯片进行连接，将称做伽翼形的柔软引脚（连接端）安置在合成橡胶材科上，由这种构造吸收组装时的应力。这种组装形式对芯片的保护功能比片基（载体）性略差。它的最大特征是可将TAB载带做成细密布线形式。