有机焊接BB1117A保护剂（Organic Solder Protection，OSP），是20世纪90年代出现的锏表面有机保护层技术，是通过化学的方法，在PCB的裸铜导条表面形成一层厚0.2～0.5 ptm的有机保护膜。这层保护膜能防止铜表面氧化，对各种焊料均能兼容并能承受PCB生产过程中二次高温的冲击，目前，已在印制板行业普遍推广应用，以代替热风整平工艺。用OSP涂覆后的PCB具有下列特点：
    ·表面平整，特别适用于SMB的焊盘保护；
    ．保护层能承受二次焊接高温；
    ．生产过程易控制，有利于环保；
    ●成本低，仅为热风整平工艺的60%。
    早期的有机焊接保护剂是由普通的助焊剂改进而来的，即在助焊剂中添加耐热剂、抗氧剂，但效果差，不耐二次高温，仅适用于单面板。
    现行的OSP则以烷基苯骈咪唑（结构如图6.10所示）为主要成分，添加有机酸、Pb2+、Cu2+、2n2+等物质组成，其成分及功能如下：
                

    ①烷基苯骈咪唑是成膜的主要物质，当它的浓度为1%N2%时，烷基苯骈咪唑类有机化合物中的咪唑环上的N原子能与Cu原子形成配位键而形成络合物。而烷基苯骈咪唑直链烷基（-Ri）之间存在范德华力，故能相互作用，这样在Cu表面就形成一定厚度的薄膜层。在薄膜层结构中由于苯环的存在，提高了膜的耐热性。络合作用原理如图6.11所示。
    ②有机酸：由于烷基苯骈咪唑化合物难溶于水，故有机酸的加入可以增加它在水溶液中的溶解度。加工过程中可控制pH值来精确控制有机酸的加入量。
    ③Pb2+：印制板加工过程中通常采用H202/H2S04或HCl/H2S04蚀刻处理，这些溶液中带有SO。2。，但S042-混入后处理工序中会直接影响到烷基苯骈咪唑一铜络合物的形成以及成膜的厚度。因此遁过加适量的Pb2+可以与SO。2‘反应生成不溶性的PbS04沉淀，通过过滤将其去除。
    ④Cu2+或2n2十化合物：Cu2+或2r12+的加入可以明显提高络合物的耐热性和成膜的厚度。