TBGA是BGA相对较新的AP15N03GH封装类型，如图2.81所示。
    TBGA的载体是铜／聚酰亚胺／铜双金属层带，载体的上表面分布有信号传输用的铜导线，而另一面则作为地层使用。芯片与载体之间的连接可以采用倒装片技术来实现，当芯片与载体的连接完成后，对芯片进行包封以防止受到机械损伤。载体上的过孔起到连通两个表面、实现信号传输的作用，焊球通过采用类似金属丝压焊的微焊接工艺连接到过孔焊盘上形成焊球阵列。在载体的顶面用胶连接一个加固层，用于给封装体提供刚性和保证封装体的共面性。在倒装芯片的背面一般用导热胶连接散热片，封装体提供良好的热特性。TBGA的焊球成分为90Pb/lOSn，无铅化以后已改为SnAgCu，焊球直径约为0.65mm，典型的焊球间距有.Omm、1.27mm和1.5mm几种。目前常用的TBGA封装的I/O数小于448，TBGA736等产品已上市，国外一些大公司正开发I/O数大于1000的TBGA。

    (2) TBGA封装的优点与不足
    TBGA的优点：比其他大多数BGA封装类型更轻更小（尤其是I/O数较高的封装）；具有比PQFP和PBGA封装更优越的电性能；可遥于批量电子组装；TBGA封装加固层同PCB的CTE基本相互匹配，组装后对焊点可靠影响不大。
    不足之处：易吸潮；封装费用高，目前主要用于高性能、高I/O数的产品。
    (3) TBGA的外形尺寸及包装
    同PBGA。