焊盘环宽设为0.5mm时为最佳，它有利于SKM200GAL163D焊接后焊点形成弯月面。如果两插针之间间隙大，则焊盘环宽度可降低到0.2mm，如图13.37所示。
    钢板开口设计
    钢板一般可选厚度为0.12～0.15mm钢板，其开口识尺寸为：ds=dj+2R - 0.1，其中，dj=孔径，R-焊盘环宽，如图13.38所示。
    此法保证焊盘环与模板之间的适当接触，以保证模板承受大的压力，设计优良的通孔及钢板开口，锡膏印刷过程不必增加模板的清洁次数也不需要施加过大的印刷压力。
    对锡膏的要求
    对所用的焊膏性能没有特殊要求，无论是有铅还是无铅锡膏，印刷过程中应具有良好的流动性以及合适的粒径（3号粉），焊膏在孔内及安装插针时应使它们有良好的粘结力和可焊性。

          
    焊膏印刷与量的控制
    焊膏可通过常规的印刷机来印刷，并且不需要施加过大的涂布压力。焊膏印刷后，在PCB的底面见到挤压出来的锡膏，元器件插装后，锡膏悬挂在脚端呈现“水滴”状，像火柴的头部。如图13.39所示。
    填入的焊膏量一般可由调整印刷速度和刷板角度来获得。’例如，当刮刀角度由正常的60^。改为45^。时，更大的压力可施加于焊膏上，如图13.40所示。 

              
    当改变刮刀角度仍不能保证焊膏漏印量时，可采用重复印剧，采用最大允许厚度的模板，局部增加焊膏用量（附加模板），采用较小的孔／针公差等方法确保焊膏漏印量。
    贴装
    目前多功能自动贴片机器都能够贴装THR元器件，当THR元器件尺寸较大时，有必要要求贴片机有足够的安装高度，即贴片头吸放高度应超过元器件安装高度。所需高度通常为25～40mm，在贴片过程中，如果元器件太长，则可改用二合一式的连接器拼接。在贴片过程中，它们必须由摄像系统完全监控。必要时采用人工插放来完成。