环氧型贴片胶是SMT中G41SATB503M最常用的一种贴片胶，通常以热固化为主，通常由环氧树脂、固化剂、增韧性、填料以及触变剂混合而成，现将它们主要成分介绍如下。
    1．环氧树脂
    环氧树脂本身是热塑性的线状结构大分子，它的结构式为

             
    从环氧树脂的结构上看，大分子末端有两个环氧基团，可供开环发生交联反应，链中间有羟基“-OH”和醚键“-O-”，故树脂有强的黏附性和柔韧性，因此环氧树脂的结构说明了它不仅可以用做贴片胶，而且具有优异的稳定性和电气性能。当加入固化剂后，可促使双氧基团开环，交联而成网状结构，从而具有“黏合”的性能。

              
    2．固化剂
    用于环氧树脂贴片胶的固化剂是制造商的“秘密”，它可以使用环氧树脂贴片胶产生优异的性能。常用的固化剂可分为胺类固化剂，如二乙胺、二乙烯三胺，这类固化剂可以实现树脂室温固化；酸酐类固化剂，如顺酐、苯酐，这类固化剂可以实现树脂高温固化；咪唑类固化剂可实现树脂中温固化；还有一种类型的固化剂则是潜伏性中温固化剂，即环氧树脂贴片胶，它的特殊性就在于在低温下它“几乎”不与环氧树脂发生化学反应或仅仅以极低的速度参与反应，但一旦遇到适合的温度（例如，中温120 0C～150 0C）就能迅速地同树脂反应，这样就能使贴片胶在低温下有较长的储存期，遇到中温就能迅速固化以适应大生产需要，这也是为什么贴片胶需要低温保存的原因。
     图10.3表明在不同存储温度下贴片胶黏度变化的情况，其中右图表明在50C环境下，可保存半年，其黏度不变化；左图表明在40℃环境下，黏度缓慢增高，当35天后呈加速上升趋势，导致胶的性能恶化。
    不同类型固化剂与环氧树脂反应机理有所不同，结构，实现胶合的目的，如图10.4所示。