贴片胶是应用于表面G43ATB203M组装的特种胶粘剂，又称为表面组装用黏结剂、贴片胶，有些地方还称为“胶水”。之所以称为特种胶粘剂，这是因为它不仅能黏结元器件，而且具有优良的电气性能和多种工艺性能。
    贴片胶的工艺要求
    贴片胶一波峰焊的工艺过程是：涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗。为了满足上述工艺要求，贴片胶必须具有如下性能。

                 
    1．固化前储存
    贴片胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味，以便在生产时快速方便地使用。
    涂布：由于贴装元器件都非常小，贴片胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求胶在涂布时，不拉丝、无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑、饱满、不塌落，如图10.1所示。
    贴片：贴片胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现元器件的位移。
    2．固化时
    贴放元器件后PCB进入固化炉中加热固化，要求在中温140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现，阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘影响焊接。胶点固化后的形状如图10.2所示。
    3．固化后
    焊接：强度要高，元器件不应脱落，能耐二次波峰焊温度，不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气性能。
    清洗：贴片胶应有稳定的化学性能，抗潮湿，耐溶剂，抗腐蚀。
    使用：因为贴片胶有优良的电气性能，在固化后始终残留在元器件上，因此应具有优良的电气性能，否则会影响SMA的使用性能。
    维修：采用贴片胶一波峰焊接后，元器件中心被粘牢，两端头又被焊牢，而修理时却要求在一定温度和外力下能方便地去除已损坏的元器件，就是说胶黏剂应适合热变形温度即软化点，在到达一定温度能方便地拆除已坏的元器件。通常，希望环氧胶的Tg在100 0C左右，以便于拆修。