贴片胶的性能检测
发布时间:2012/8/6 19:34:24 访问次数:789
关于贴片胶的性能，应通过C3225X5R0J476M以下试验进行检测。
1)外观
刚购进的贴片胶应包装完好，标牌清楚，品种、型号、生产日期和黏度等指标明确，胶体黏稠均匀、细腻、无异物、无粗粒，颜色明亮，易于辨别。
2)黏度
黏度是衡量贴片胶性能的一项重要指标。不同黏度的贴片胶适用于不同工艺的涂布。黏度测试所选用的标准应与供应商保持一致，在订货的初期做好与供应商的沟通，特别是黏度计的型号。因为测试参数不一样，测出的数据会有很大差别。此外应 通过仿真试验，获取一个适合自己使用的黏度值。
3)涂布性
在表面贴装过程中，贴片胶的涂布方法有三种，包括胶点转移法、印刷法及压力点胶法。压力点胶是在高速（10点／秒）运行状态下进行的操作，因此对贴片胶品质要求最高。此外压力点胶是目前较常用的方法之一，通常也以是否适合压力点胶法来评价贴片胶的涂布性能。
在压力注射点胶工艺中，要求胶点外观光亮，饱满，不拉丝，无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。
影响胶点形状的因素不仅取决于贴片胶的品质，而且还与点胶工艺、胶嘴针孔尺寸等因素有关。
4)铺展／塌落
铺展／塌落试验是检测贴片胶初动力及流变学行为的试验。贴片胶不仅要保证黏牢元件，而且还应具有润湿能力，即铺展性。但同时又不能过分地铺展，否则会出现塌落，导致胶体漫流到焊盘上，造成焊接缺陷。
5)储存期
检测储存期足一项检测贴片胶使用寿命的仿真试验。建议补测贴片胶在室温(28℃)下存放30天后的黏度变化情况（与标称值比较），这样更有利于了解贴片胶的性能。
6)放置时间
放置时间是指贴片胶涂布到PCB后，存放一个时间后仍应具有可靠的黏结力。有关放置时间的试验方法，相关规范中未准确说明，可与供应商协商并通过自行试验来获得放置时间参数。
7)初黏力／初始强度
关于初黏力／初始强度，可以通过在PCB上粘贴不同元件并振动旋转PCB，或将PCB放在输送线运行（可增加振动或抖动），然后评价是否有元件发生位移。这是一项有实际意义的试验，可检测贴片胶的质量。
8)剪切强度／焊接后的剪切强度
剪切强度／焊接后的剪切强度是贴片胶固化后，以及波峰焊接时贴片胶受到焊料波冲击的强度，对保证元件不脱落有着重要意义。
1)外观
刚购进的贴片胶应包装完好，标牌清楚，品种、型号、生产日期和黏度等指标明确，胶体黏稠均匀、细腻、无异物、无粗粒，颜色明亮，易于辨别。
2)黏度
黏度是衡量贴片胶性能的一项重要指标。不同黏度的贴片胶适用于不同工艺的涂布。黏度测试所选用的标准应与供应商保持一致，在订货的初期做好与供应商的沟通，特别是黏度计的型号。因为测试参数不一样，测出的数据会有很大差别。此外应 通过仿真试验，获取一个适合自己使用的黏度值。
3)涂布性
在表面贴装过程中，贴片胶的涂布方法有三种，包括胶点转移法、印刷法及压力点胶法。压力点胶是在高速（10点／秒）运行状态下进行的操作，因此对贴片胶品质要求最高。此外压力点胶是目前较常用的方法之一，通常也以是否适合压力点胶法来评价贴片胶的涂布性能。
在压力注射点胶工艺中，要求胶点外观光亮，饱满，不拉丝，无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。
影响胶点形状的因素不仅取决于贴片胶的品质，而且还与点胶工艺、胶嘴针孔尺寸等因素有关。
4)铺展／塌落
铺展／塌落试验是检测贴片胶初动力及流变学行为的试验。贴片胶不仅要保证黏牢元件，而且还应具有润湿能力，即铺展性。但同时又不能过分地铺展，否则会出现塌落，导致胶体漫流到焊盘上，造成焊接缺陷。
5)储存期
检测储存期足一项检测贴片胶使用寿命的仿真试验。建议补测贴片胶在室温(28℃)下存放30天后的黏度变化情况（与标称值比较），这样更有利于了解贴片胶的性能。
6)放置时间
放置时间是指贴片胶涂布到PCB后，存放一个时间后仍应具有可靠的黏结力。有关放置时间的试验方法，相关规范中未准确说明，可与供应商协商并通过自行试验来获得放置时间参数。
7)初黏力／初始强度
关于初黏力／初始强度，可以通过在PCB上粘贴不同元件并振动旋转PCB，或将PCB放在输送线运行（可增加振动或抖动），然后评价是否有元件发生位移。这是一项有实际意义的试验，可检测贴片胶的质量。
8)剪切强度／焊接后的剪切强度
剪切强度／焊接后的剪切强度是贴片胶固化后，以及波峰焊接时贴片胶受到焊料波冲击的强度，对保证元件不脱落有着重要意义。
关于贴片胶的性能，应通过C3225X5R0J476M以下试验进行检测。
1)外观
刚购进的贴片胶应包装完好，标牌清楚，品种、型号、生产日期和黏度等指标明确，胶体黏稠均匀、细腻、无异物、无粗粒，颜色明亮，易于辨别。
2)黏度
黏度是衡量贴片胶性能的一项重要指标。不同黏度的贴片胶适用于不同工艺的涂布。黏度测试所选用的标准应与供应商保持一致，在订货的初期做好与供应商的沟通，特别是黏度计的型号。因为测试参数不一样，测出的数据会有很大差别。此外应 通过仿真试验，获取一个适合自己使用的黏度值。
3)涂布性
在表面贴装过程中，贴片胶的涂布方法有三种，包括胶点转移法、印刷法及压力点胶法。压力点胶是在高速（10点／秒）运行状态下进行的操作，因此对贴片胶品质要求最高。此外压力点胶是目前较常用的方法之一，通常也以是否适合压力点胶法来评价贴片胶的涂布性能。
在压力注射点胶工艺中，要求胶点外观光亮，饱满，不拉丝，无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。
影响胶点形状的因素不仅取决于贴片胶的品质，而且还与点胶工艺、胶嘴针孔尺寸等因素有关。
4)铺展／塌落
铺展／塌落试验是检测贴片胶初动力及流变学行为的试验。贴片胶不仅要保证黏牢元件，而且还应具有润湿能力，即铺展性。但同时又不能过分地铺展，否则会出现塌落，导致胶体漫流到焊盘上，造成焊接缺陷。
5)储存期
检测储存期足一项检测贴片胶使用寿命的仿真试验。建议补测贴片胶在室温(28℃)下存放30天后的黏度变化情况（与标称值比较），这样更有利于了解贴片胶的性能。
6)放置时间
放置时间是指贴片胶涂布到PCB后，存放一个时间后仍应具有可靠的黏结力。有关放置时间的试验方法，相关规范中未准确说明，可与供应商协商并通过自行试验来获得放置时间参数。
7)初黏力／初始强度
关于初黏力／初始强度，可以通过在PCB上粘贴不同元件并振动旋转PCB，或将PCB放在输送线运行（可增加振动或抖动），然后评价是否有元件发生位移。这是一项有实际意义的试验，可检测贴片胶的质量。
8)剪切强度／焊接后的剪切强度
剪切强度／焊接后的剪切强度是贴片胶固化后，以及波峰焊接时贴片胶受到焊料波冲击的强度，对保证元件不脱落有着重要意义。
1)外观
刚购进的贴片胶应包装完好，标牌清楚，品种、型号、生产日期和黏度等指标明确，胶体黏稠均匀、细腻、无异物、无粗粒，颜色明亮，易于辨别。
2)黏度
黏度是衡量贴片胶性能的一项重要指标。不同黏度的贴片胶适用于不同工艺的涂布。黏度测试所选用的标准应与供应商保持一致，在订货的初期做好与供应商的沟通，特别是黏度计的型号。因为测试参数不一样，测出的数据会有很大差别。此外应 通过仿真试验，获取一个适合自己使用的黏度值。
3)涂布性
在表面贴装过程中，贴片胶的涂布方法有三种，包括胶点转移法、印刷法及压力点胶法。压力点胶是在高速（10点／秒）运行状态下进行的操作，因此对贴片胶品质要求最高。此外压力点胶是目前较常用的方法之一，通常也以是否适合压力点胶法来评价贴片胶的涂布性能。
在压力注射点胶工艺中，要求胶点外观光亮，饱满，不拉丝，无拖尾，并有良好的外形和适宜的几何尺寸。
影响胶点形状的因素不仅取决于贴片胶的品质，而且还与点胶工艺、胶嘴针孔尺寸等因素有关。
4)铺展／塌落
铺展／塌落试验是检测贴片胶初动力及流变学行为的试验。贴片胶不仅要保证黏牢元件，而且还应具有润湿能力，即铺展性。但同时又不能过分地铺展，否则会出现塌落，导致胶体漫流到焊盘上，造成焊接缺陷。
5)储存期
检测储存期足一项检测贴片胶使用寿命的仿真试验。建议补测贴片胶在室温(28℃)下存放30天后的黏度变化情况（与标称值比较），这样更有利于了解贴片胶的性能。
6)放置时间
放置时间是指贴片胶涂布到PCB后，存放一个时间后仍应具有可靠的黏结力。有关放置时间的试验方法，相关规范中未准确说明，可与供应商协商并通过自行试验来获得放置时间参数。
7)初黏力／初始强度
关于初黏力／初始强度，可以通过在PCB上粘贴不同元件并振动旋转PCB，或将PCB放在输送线运行（可增加振动或抖动），然后评价是否有元件发生位移。这是一项有实际意义的试验，可检测贴片胶的质量。
8)剪切强度／焊接后的剪切强度
剪切强度／焊接后的剪切强度是贴片胶固化后，以及波峰焊接时贴片胶受到焊料波冲击的强度，对保证元件不脱落有着重要意义。
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