以上这些电阻、电容、DIP芯片、QFP芯片是我GRM1555C1H6R8DZ01D们可以焊接的，可是还有一些是我们电子爱好者没有办法在DIY情况下焊接的，它们就是拥有更多引脚的BGA、COB封装。其中，BGA封装还是比较亲民的，我听说有一些手机维修高手仅用一台热风枪就可以装、拆BGA芯片，真是太给力了。而C。B对装非常死板，黑黑的胶体里面藏着一颗脆弱的芯，它是在工厂里直接将晶片固定在PCB上，然后通过显微镜人工操作，把晶片上的接口用金属丝引到PCB的电路上，最后用一大块坚固而密封的黑胶包起来。在工厂里制作成形后就再也动弹不得了，一旦损坏，就只能更换整个PGB了。
    BGAij装是不适合手工焊接的，因为崭新的BGA芯片的引脚是在底部非常微小的焊盘，焊接时首先要清洁焊盘，然后在所有焊盘上加上助焊剂，再一个个地在所有焊盘上放一粒小小的锡球（这个操作叫植球，见图5）。把放好锡球的BGA芯片送入回流焊机，出来时锡球就焊在BGA底部的焊盘上了。最后把植好锡球的BGA芯片准确地放在PCB上，再送入回流焊机，再出来时BGA封装的芯片就焊上了。

                      
    焊是焊上了，可是BGA封装不像其他封装那样引脚在四周，BGA底部的引脚一旦焊上就看不到了。那我们怎么知道焊得好不好呢7奢侈一点的方法是拿专用的×光或超声波设备来透视检查，简单的办法就是测试一下电路板的功能是否正常。如果万小心把芯片里的电源短路了，一上电把芯片烧了怎么办呢？这样的检测问题一直是BGA封装设计的硬伤，目前还没有好的解决办法。如果这块电路板对你非常重要的话，我建议你在上电之前去给它买一份人寿保险吧j好多视频分享网站上都有一些“人”用纯DIY的方法来焊锡GA芯片，技巧很高超，有兴趣的朋友可以在网上搜索“BGA焊接”，也许照此多练习也可学会，可是一旦损坏就是好几百块哦。