高温位移试验
发布时间:2012/8/6 19:35:55 访问次数:769
高温位移试验用于评价贴片C3225X5R1A106K胶固化后耐高温的力学性质，通常贴片胶固化后在高温环境下力学性能下降。特别是SMC元件易出现引脚位移及元器件掉片，这在生产中也屡见不鲜。通过高温位移试验可判别贴片胶的性能，以及固化工艺的可靠性。
维修性能试验
维修性能试验的意义在于，当贴片胶固化后出现元件损坏时，应能方便地将已损元件拆下，而不影响PCB本身性能。具体方法是用热风枪不断地吹已损元件，直至拆除。
电气性能试验
贴片胶不仅要能黏牢片式元件，防止它在波峰焊接时脱落，而且还要在焊接后不影响产品本身的性能。因为贴片胶焊接后仍残留在PCB上，故要对其电气性能进行全面的测试。电气性能测试包括耐压、介电常数、介电损耗因数、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻和电迁移等，这些试验从不同角度反映出贴片胶的电气性能。电气性能试验需要专用仪器，最好请专门机构协助测试。
固化后表面性能状态
升温速率过快，贴片胶中夹带空气、水汽及挥发性物质，会导致胶体固化后表面不平整，出现针孔、气泡等缺陷。这不仅会影响胶合强度，而且在通过波峰焊或清洗时，胶体会吸收助焊剂及清洗剂，直接影响电气性能。芷常情况下，固化胶点表面应硬化，光滑。
耐溶剂性及水解稳定性
耐溶剂性及水解稳定性试验是检验贴片胶固化后耐助焊剂和清洗剂性能的一项试验。
耐霉菌性
耐霉菌性试验是检验贴片胶是否适应环境要求提出的试验，这是因为贴片胶长期残留在电子产品中，对电子产品的工作性能有重要影响。特别是电子产品用于恶劣环境条件下，如海洋作业和长期处于潮湿环境的工作等，对贴片胶提出了更高的要求。但这项试验通常周期长，花费大，可选择性考虑是否进行该项试验。
以上试验中，部分试验可由工艺师在SMT生产中进行仿真操作，部分试验应通过专业部门认定。可根据实际情况，有目的地选做一些项目试验。
维修性能试验
维修性能试验的意义在于，当贴片胶固化后出现元件损坏时，应能方便地将已损元件拆下，而不影响PCB本身性能。具体方法是用热风枪不断地吹已损元件，直至拆除。
电气性能试验
贴片胶不仅要能黏牢片式元件，防止它在波峰焊接时脱落，而且还要在焊接后不影响产品本身的性能。因为贴片胶焊接后仍残留在PCB上，故要对其电气性能进行全面的测试。电气性能测试包括耐压、介电常数、介电损耗因数、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻和电迁移等，这些试验从不同角度反映出贴片胶的电气性能。电气性能试验需要专用仪器，最好请专门机构协助测试。
固化后表面性能状态
升温速率过快，贴片胶中夹带空气、水汽及挥发性物质，会导致胶体固化后表面不平整，出现针孔、气泡等缺陷。这不仅会影响胶合强度，而且在通过波峰焊或清洗时，胶体会吸收助焊剂及清洗剂，直接影响电气性能。芷常情况下，固化胶点表面应硬化，光滑。
耐溶剂性及水解稳定性
耐溶剂性及水解稳定性试验是检验贴片胶固化后耐助焊剂和清洗剂性能的一项试验。
耐霉菌性
耐霉菌性试验是检验贴片胶是否适应环境要求提出的试验，这是因为贴片胶长期残留在电子产品中，对电子产品的工作性能有重要影响。特别是电子产品用于恶劣环境条件下，如海洋作业和长期处于潮湿环境的工作等，对贴片胶提出了更高的要求。但这项试验通常周期长，花费大，可选择性考虑是否进行该项试验。
以上试验中，部分试验可由工艺师在SMT生产中进行仿真操作，部分试验应通过专业部门认定。可根据实际情况，有目的地选做一些项目试验。
高温位移试验用于评价贴片C3225X5R1A106K胶固化后耐高温的力学性质，通常贴片胶固化后在高温环境下力学性能下降。特别是SMC元件易出现引脚位移及元器件掉片，这在生产中也屡见不鲜。通过高温位移试验可判别贴片胶的性能，以及固化工艺的可靠性。
维修性能试验
维修性能试验的意义在于，当贴片胶固化后出现元件损坏时，应能方便地将已损元件拆下，而不影响PCB本身性能。具体方法是用热风枪不断地吹已损元件，直至拆除。
电气性能试验
贴片胶不仅要能黏牢片式元件，防止它在波峰焊接时脱落，而且还要在焊接后不影响产品本身的性能。因为贴片胶焊接后仍残留在PCB上，故要对其电气性能进行全面的测试。电气性能测试包括耐压、介电常数、介电损耗因数、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻和电迁移等，这些试验从不同角度反映出贴片胶的电气性能。电气性能试验需要专用仪器，最好请专门机构协助测试。
固化后表面性能状态
升温速率过快，贴片胶中夹带空气、水汽及挥发性物质，会导致胶体固化后表面不平整，出现针孔、气泡等缺陷。这不仅会影响胶合强度，而且在通过波峰焊或清洗时，胶体会吸收助焊剂及清洗剂，直接影响电气性能。芷常情况下，固化胶点表面应硬化，光滑。
耐溶剂性及水解稳定性
耐溶剂性及水解稳定性试验是检验贴片胶固化后耐助焊剂和清洗剂性能的一项试验。
耐霉菌性
耐霉菌性试验是检验贴片胶是否适应环境要求提出的试验，这是因为贴片胶长期残留在电子产品中，对电子产品的工作性能有重要影响。特别是电子产品用于恶劣环境条件下，如海洋作业和长期处于潮湿环境的工作等，对贴片胶提出了更高的要求。但这项试验通常周期长，花费大，可选择性考虑是否进行该项试验。
以上试验中，部分试验可由工艺师在SMT生产中进行仿真操作，部分试验应通过专业部门认定。可根据实际情况，有目的地选做一些项目试验。
维修性能试验
维修性能试验的意义在于，当贴片胶固化后出现元件损坏时，应能方便地将已损元件拆下，而不影响PCB本身性能。具体方法是用热风枪不断地吹已损元件，直至拆除。
电气性能试验
贴片胶不仅要能黏牢片式元件，防止它在波峰焊接时脱落，而且还要在焊接后不影响产品本身的性能。因为贴片胶焊接后仍残留在PCB上，故要对其电气性能进行全面的测试。电气性能测试包括耐压、介电常数、介电损耗因数、体积电阻、表面电阻、湿热后绝缘电阻和电迁移等，这些试验从不同角度反映出贴片胶的电气性能。电气性能试验需要专用仪器，最好请专门机构协助测试。
固化后表面性能状态
升温速率过快，贴片胶中夹带空气、水汽及挥发性物质，会导致胶体固化后表面不平整，出现针孔、气泡等缺陷。这不仅会影响胶合强度，而且在通过波峰焊或清洗时，胶体会吸收助焊剂及清洗剂，直接影响电气性能。芷常情况下，固化胶点表面应硬化，光滑。
耐溶剂性及水解稳定性
耐溶剂性及水解稳定性试验是检验贴片胶固化后耐助焊剂和清洗剂性能的一项试验。
耐霉菌性
耐霉菌性试验是检验贴片胶是否适应环境要求提出的试验，这是因为贴片胶长期残留在电子产品中，对电子产品的工作性能有重要影响。特别是电子产品用于恶劣环境条件下，如海洋作业和长期处于潮湿环境的工作等，对贴片胶提出了更高的要求。但这项试验通常周期长，花费大，可选择性考虑是否进行该项试验。
以上试验中，部分试验可由工艺师在SMT生产中进行仿真操作，部分试验应通过专业部门认定。可根据实际情况，有目的地选做一些项目试验。
相关技术资料- 8-6高温位移试验
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