表面组装元件的发展趋势
发布时间:2012/8/4 12:40:56 访问次数:798
现代电子信息技术的飞速发展，极大C2012X5R0J226M地促进了新型基础电子元器件的技术进步。近年来，新型表面组装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有了长足的进步。主要发展趋势是高频化、微小型化、多功能化、组合化和多品种化。
1．电阻器／电位器
片式电阻器是最早产业化的片式电子元件，应用之广、产量之大居片式电子元件之首。近年来，片式电阻器向着大功率、高精度、小尺寸、网络化方向发展，目前其主流尺寸为1005、0603，更小的0402（0.4mm×0.2mm）也已占到一定的市场份额。圆柱形表面组装电阻器的尺寸已缩小到41.Ommxl.6mm。为了节省PCB面积，片式电阻阵列受到欢迎，在一个l.Ommx2.Omm的封装内可并列四个1005片阻；在一个0.6mm×1.2mm的封装内可并列四个0603片阻。
电位器已发展到II型，其尺寸为2.Ommx2.Ommxl.5mm，质量仅为20mg。
2．电容器
1)叠层陶瓷片式电容器( MLCC)
MLCC发展特别迅速，在小尺寸、大容量、高耐压、高频等方面均取得许多进展。1005已成为主流尺寸，0603也已大批量坐产。
2)三端片式穿心电容器及阵列
穿心电容器是很好的EMI对策元件，为了满足SMT的要求，近年来片式穿心电容器系列及阵列产品产量增长迅速。在3.2mmxl.6mmx0.8mm封装内可并列四个穿心电容器，其电容量为22pF～22000pF，抑制噪声范围为SMHz～2GHz。
3)片式钽电解电容器
片式钽电解元件是当前比较紧俏的产品，促使其加快了发展速度。其外形尺寸已缩小到1.6mmx 0.8mm，容量达到470UF，耐压达50V。
4)片式铝电解电容器
片式铝电解电容器在片式化过程中遇到一些技术难题，片式化进展较慢。近年来有所突破，已经能够生产出各种性能规格的片式铝电解电容器，特别是以高分子聚合物为电解质的铝电解电容器，性能优良，耐高压，耐高温，可承受波峰焊和再流焊，电容量大，等效串联电阻低。立式结构最小尺寸为42mmX3mm;卧式结构尺寸为7.3mmx4.3mmxl.5mm。
5)片式薄膜电容器
片式薄膜电容器具有电容量大、阻抗低、寄生电感小、损耗低等诸多优点。但在将它片式化并能满足SMT的要求的过中，遇到了耐热冲击和缩小封装尺寸等难题。
1．电阻器／电位器
片式电阻器是最早产业化的片式电子元件，应用之广、产量之大居片式电子元件之首。近年来，片式电阻器向着大功率、高精度、小尺寸、网络化方向发展，目前其主流尺寸为1005、0603，更小的0402（0.4mm×0.2mm）也已占到一定的市场份额。圆柱形表面组装电阻器的尺寸已缩小到41.Ommxl.6mm。为了节省PCB面积，片式电阻阵列受到欢迎，在一个l.Ommx2.Omm的封装内可并列四个1005片阻；在一个0.6mm×1.2mm的封装内可并列四个0603片阻。
电位器已发展到II型，其尺寸为2.Ommx2.Ommxl.5mm，质量仅为20mg。
2．电容器
1)叠层陶瓷片式电容器( MLCC)
MLCC发展特别迅速，在小尺寸、大容量、高耐压、高频等方面均取得许多进展。1005已成为主流尺寸，0603也已大批量坐产。
2)三端片式穿心电容器及阵列
穿心电容器是很好的EMI对策元件，为了满足SMT的要求，近年来片式穿心电容器系列及阵列产品产量增长迅速。在3.2mmxl.6mmx0.8mm封装内可并列四个穿心电容器，其电容量为22pF～22000pF，抑制噪声范围为SMHz～2GHz。
3)片式钽电解电容器
片式钽电解元件是当前比较紧俏的产品，促使其加快了发展速度。其外形尺寸已缩小到1.6mmx 0.8mm，容量达到470UF，耐压达50V。
4)片式铝电解电容器
片式铝电解电容器在片式化过程中遇到一些技术难题，片式化进展较慢。近年来有所突破，已经能够生产出各种性能规格的片式铝电解电容器，特别是以高分子聚合物为电解质的铝电解电容器，性能优良，耐高压，耐高温，可承受波峰焊和再流焊，电容量大，等效串联电阻低。立式结构最小尺寸为42mmX3mm;卧式结构尺寸为7.3mmx4.3mmxl.5mm。
5)片式薄膜电容器
片式薄膜电容器具有电容量大、阻抗低、寄生电感小、损耗低等诸多优点。但在将它片式化并能满足SMT的要求的过中，遇到了耐热冲击和缩小封装尺寸等难题。
现代电子信息技术的飞速发展，极大C2012X5R0J226M地促进了新型基础电子元器件的技术进步。近年来，新型表面组装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有了长足的进步。主要发展趋势是高频化、微小型化、多功能化、组合化和多品种化。
1．电阻器／电位器
片式电阻器是最早产业化的片式电子元件，应用之广、产量之大居片式电子元件之首。近年来，片式电阻器向着大功率、高精度、小尺寸、网络化方向发展，目前其主流尺寸为1005、0603，更小的0402（0.4mm×0.2mm）也已占到一定的市场份额。圆柱形表面组装电阻器的尺寸已缩小到41.Ommxl.6mm。为了节省PCB面积，片式电阻阵列受到欢迎，在一个l.Ommx2.Omm的封装内可并列四个1005片阻；在一个0.6mm×1.2mm的封装内可并列四个0603片阻。
电位器已发展到II型，其尺寸为2.Ommx2.Ommxl.5mm，质量仅为20mg。
2．电容器
1)叠层陶瓷片式电容器( MLCC)
MLCC发展特别迅速，在小尺寸、大容量、高耐压、高频等方面均取得许多进展。1005已成为主流尺寸，0603也已大批量坐产。
2)三端片式穿心电容器及阵列
穿心电容器是很好的EMI对策元件，为了满足SMT的要求，近年来片式穿心电容器系列及阵列产品产量增长迅速。在3.2mmxl.6mmx0.8mm封装内可并列四个穿心电容器，其电容量为22pF～22000pF，抑制噪声范围为SMHz～2GHz。
3)片式钽电解电容器
片式钽电解元件是当前比较紧俏的产品，促使其加快了发展速度。其外形尺寸已缩小到1.6mmx 0.8mm，容量达到470UF，耐压达50V。
4)片式铝电解电容器
片式铝电解电容器在片式化过程中遇到一些技术难题，片式化进展较慢。近年来有所突破，已经能够生产出各种性能规格的片式铝电解电容器，特别是以高分子聚合物为电解质的铝电解电容器，性能优良，耐高压，耐高温，可承受波峰焊和再流焊，电容量大，等效串联电阻低。立式结构最小尺寸为42mmX3mm;卧式结构尺寸为7.3mmx4.3mmxl.5mm。
5)片式薄膜电容器
片式薄膜电容器具有电容量大、阻抗低、寄生电感小、损耗低等诸多优点。但在将它片式化并能满足SMT的要求的过中，遇到了耐热冲击和缩小封装尺寸等难题。
1．电阻器／电位器
片式电阻器是最早产业化的片式电子元件，应用之广、产量之大居片式电子元件之首。近年来，片式电阻器向着大功率、高精度、小尺寸、网络化方向发展，目前其主流尺寸为1005、0603，更小的0402（0.4mm×0.2mm）也已占到一定的市场份额。圆柱形表面组装电阻器的尺寸已缩小到41.Ommxl.6mm。为了节省PCB面积，片式电阻阵列受到欢迎，在一个l.Ommx2.Omm的封装内可并列四个1005片阻；在一个0.6mm×1.2mm的封装内可并列四个0603片阻。
电位器已发展到II型，其尺寸为2.Ommx2.Ommxl.5mm，质量仅为20mg。
2．电容器
1)叠层陶瓷片式电容器( MLCC)
MLCC发展特别迅速，在小尺寸、大容量、高耐压、高频等方面均取得许多进展。1005已成为主流尺寸，0603也已大批量坐产。
2)三端片式穿心电容器及阵列
穿心电容器是很好的EMI对策元件，为了满足SMT的要求，近年来片式穿心电容器系列及阵列产品产量增长迅速。在3.2mmxl.6mmx0.8mm封装内可并列四个穿心电容器，其电容量为22pF～22000pF，抑制噪声范围为SMHz～2GHz。
3)片式钽电解电容器
片式钽电解元件是当前比较紧俏的产品，促使其加快了发展速度。其外形尺寸已缩小到1.6mmx 0.8mm，容量达到470UF，耐压达50V。
4)片式铝电解电容器
片式铝电解电容器在片式化过程中遇到一些技术难题，片式化进展较慢。近年来有所突破，已经能够生产出各种性能规格的片式铝电解电容器，特别是以高分子聚合物为电解质的铝电解电容器，性能优良，耐高压，耐高温，可承受波峰焊和再流焊，电容量大，等效串联电阻低。立式结构最小尺寸为42mmX3mm;卧式结构尺寸为7.3mmx4.3mmxl.5mm。
5)片式薄膜电容器
片式薄膜电容器具有电容量大、阻抗低、寄生电感小、损耗低等诸多优点。但在将它片式化并能满足SMT的要求的过中，遇到了耐热冲击和缩小封装尺寸等难题。
相关技术资料- 8-4表面组装元件的发展趋势
- 8-3圆柱形固定电阻器
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