DPA技术的发展趋势

   随着元器件材料、设计和H27U4G8F2DTR-BC工艺技术的不断发展,DPA技术也在不停的发展和更新,其发展的趋势主要在以下几个方面:

   (1)立体IC分析技术和立体封装器件的分析技术,对应的检测、分析和开封等技术手段的发展;在检测方面出现的3DX射线逐层扫描技术就是很好的应用,类似的技术手段还要开发,尤其是立体的IC内的检测分析技术。

   (2)小型化、窄线宽器件的出现使得原有的分析评价技术不能满足需求,依据小型化、窄线宽器件的工艺特点研究新的分析评价技术,完善DPA技术内容。

   (3)大型密度封装器件由于多芯片叠层封装等复杂工艺的出现,各个芯片的剥离和检查以及芯片互联的可靠性评价都是DPA技术新的分析难点。因此,研究叠层芯片的剥离技术、多芯片组的检查技术以及芯片互联工艺评价方法是DPA技术在该类器件方面的发展方向。