C-sAM声学扫描显微镜检查分析H27U2G8T2MTP-BC

   声学扫描显微镜不仅可以检测原装塑封器件的多种缺陷,如键合区域面分层、塑封材料内部空洞和裂纹、引线框架分层、芯片粘接区域分层等阝剁,而且也可以用于判定塑封器件是否经历过热应力。由于材料的热膨胀系数不同,焊接使用时温度会加热到245℃,热应力可能导致内部界面出现分层现象,由此通过声学扫描判断塑封器件是否假冒翻新(如图5-13所示)。

   图5-13 塑封层分层比对

   塑封器件假冒翻新鉴别的破坏性分析程序

   通过上述无损性的外观分析、X射线检测分析及声学扫描显微镜检查,在基本判定试样为翻新器件后,采用破坏性(有损的)分析迸一步认定。使用浓硫酸腐蚀塑封表面进行化学开封,对除金键合丝完整保留外,其它材料键合丝,如铜丝或铝丝在开封过程中均被腐蚀,由此可以判定键合丝材料是否与原装塑封器件一致,从而定性鉴别塑封器件是否存在假冒翻新现象。同时在开封后比对测量芯片尺寸差异,观察芯片上厂家标识以及型号批次信息与塑料外壳表面信息是否一致,并观察芯片版图的差异(如图5-14、图5-14所示)。最后对芯片表面钝化层和金属化层进行检查(如图5-16所示)。