塑封器件假冒翻新鉴别的无损分析程序

   目前,假冒翻新的手段层出不穷,然而尚未有塑封器件假冒翻新鉴别检测标准及规范,也没有形成有效的流程化鉴别模式,造成鉴别难度较大。H27U1G8F2BTR-BI对于翻新塑封器件,可以借鉴DPA(破坏性物理分析),建立假冒翻新从无损到有损的分析程序进行判定:首先进行无损性的外观分析,在发现疑似的假冒翻新器件后,进行X射线检查分析、C-sAM声学扫描显微镜检查,最后在基本确定为疑似翻新器件后进行破坏性的化学开封及内部观察分析,而假冒塑封器件还要另外进行电性能比对测试,具体无损鉴别分析程序如下:

   1)外观初步分析

   采用立体显微镜、精密影像测量仪及分析天平对塑封器件外观进行分析。

   2)塑封器件标志

   塑封器件标志一般采用激光打标或丝印打标,器件型号厂家等标识字迹清晰完整。丝印打标工艺早已被大部分元器件生产厂家淘汰,因此采用丝印打标出现假冒翻新的几率更大,如图5-9所示生产厂家在相同型号器件却采用不同的打标工艺。

   至于激光打标器件,由于检测过程中往往没有原厂正品作为参照物进行比对观察,区分真伪比较困难ˉ只能从塑封器件的标识字迹是否清晰、打标是否平滑以及表面熔融痕迹的深浅等特征进行判定。