DPA过程中的主要难点H26M32001DAR

   1)对不同结构单元的全面覆盖分析有难度

   在本案例中,器件由多个独立的集成电路、电阻、电容等组成,每一个结构单元本身的质量都对器件可靠性有影响,因此都需要进行有针对性的分析,并且都需要进行深入结构单元内部的破坏性分析。然而,由于不同的结构单元采用了“立体式”布局。因此,相比这些结构单元独立状态下的DPA过程,要确保每个单元都覆盖分析有一定的难度。

   2)对于超出元器件范畴的质量、可靠性分析有难度

   在本案例中,器件还有相当一部分的结构单元属于印制板、加固胶等电子装联领域的部分,同时不同的结构单元都处于焊接互联状态,这些部分的工艺质量同样对器件可靠性有影响,因此也需要在DPA过程中予以针对性分析,然而这些部分显然己经在某种程度上超出了一般元器件的范畴,相应的试验方法和判据确定有一定的难度。

   3)对某一结构单元进行试验过程的同时还要做好对其他单元的保护有难度在本案例申,器件的各结构单元布局较紧凑,集成F多种电子装联方式,在进行化学开封、金相剖面制备等过程中,受试验设备、夹具和试验流程等方面的限制,不同结构单元的检查顺序和“破坏顺序”不一样,在进行某结构单元的破坏性分析过程巾,不能影响其它单元的状态,不能引入非固有缺陷,这就要求加强试验流程的优化设汁和试验过程的防护。