微组装结构元器件的主要特点

   从完成DPA工作任务的角度来看,微组装结构的元器件与常规元器件相比主要存在以下几方面的差异:

   (1)器件的结构单元数量较多,这类器件往往是由多个有源器件和/或无源元件组成;H26M31001EFR

    (2)不同单元之间的类别差异较大,这类器件的内部往往是由多种元器件组成,包含电阻、电容、集成电路和分立器件等,内部元器件本身的封装、结构形式等也存在较大的差异;

   (3)不同结构单元的互联方式复杂,通常采用“立体式”的布局方式,无法通过“平面式”的检查来完成所有DPA的试验工作;

   (4)微组装结构的元器件价值昂贵,往往不能提供较多的样品用于DPA试验,要求合理地选择试验项目,采取优化的试验流程,每一个试验步骤都要达到尽可能多的试验目的。以某型视频处理组件为例,该器件外观形貌和X射线透视形貌如图5-2和图5-3所示。

    (a)整体形貌                 b)仂部放大

    图5-3 器件X射线透视形貌从图示可以看到,该器件的主体结构是由安装在印制板上的4个BGA封装的多单元塑封集成电路和1个倒装芯片组成,另外印制板上还有表贴的电阻、电容等线路匹配元件,器件整体采用BGA封装,在器件底部倒装芯片周围植有650个焊球。