破坏性引线键合强度试验

   应根据规定的试验条件来进行试验,全部键合拉力都应参与统计,并遵循有关标准的规定提供所需试验样品。 QCA9882-BR4A当进行拉力试验时,所确定的是多少根键合引线而不是萧要多少个试验样品,当涉及两个或多个键合点时,贝刂应看成一次拉力试验或是对一个芯片进行试验,引线键合的最小键合强度具体内容如表⒋16所示。

   (l)引线拉力(单个键合点)。单个键合点试验,一般应用于电子器件的芯片与外壳或引线框架的内部键合。连接芯片和外壳的引线应被切断,两端都可以进行拉力强度试验。在引线较短的情况下,有必要在靠近某一端切断引线,以便在另一端进行拉力试验。试验时,先把引线固定在夹具上,然后对引线施加拉力,其作用力大致垂直于芯片表面或基片。对于球形焊点,其加力应控制在芯片或底座垂直线的夹角5°内,对于楔形焊点,其力施加干和芯片或外壳平行线的夹角5°内(同时也可使用垂直加力)。当出现失效时,记录失效时力的大小和失效类别。

    (2)引线拉力(双键合点)。双键合点试验,通常把拉力钩置于连接芯片与底座的引线之下,在大约引线中部位置施加拉力,拉力方向与芯片或底座表面垂直,或是两键合点间直线法线方向的夹角5°之内,拉力逐步增加,直到引线或键合点被破坏或达到最小键合拉力为止。当出现失效时,记录失效时力的大小和失效类别。