1,试验仪器D1213A-04SO-7

   元器件的内部目检采用放大检查的方式,放大倍数由产品详细规范和相应的参考标准或总规范规定。因此,需使用的试验仪器主要为显微镜,低放大倍数(1~∞倍)使用单筒、双筒或立体显微镜,高放大倍数(60~1ooO倍)使用金相显微镜。

   2.试验程序

   应在规定的放大倍数范围内对元器件进行内部日检,以确定器件是否符合适用的订购文件的要求和规定的试验判据。检验内容由产品详细规范和相应参考标准规定,若详细规范和参考标准不一致,以产品洋细规范为准。检验顺序可由承制方自行安排。内部日检的细节、特征、放大倍数,以及与标准试验放大有何不同之处均需在产品详细规范中规定。内部日检 前如需开封,则要注意不要引入外来物,以免造成误判。内部目检分为低放大倍数检查(1~ω)和高放大倍数检查(ω~1000倍)。

   低放大倍数下主要对元器件的内部材料、设计和结构进行检查,包括引线键合、内部引线、元件黏结和方向、多余物等。高放大倍数下主要对芯片金属化层缺陷、扩散和钝化层缺陷、划片和芯片缺陷、玻璃钝化层缺陷、介质阻隔、膜电阻器等进行检查。