低温试验概述

   低温试验是用来确定元器件、设备或其他产品在低温环境条件下的使用、运输或存储能力。随着科学技术不断发展,对产品的要求不断提高,电子产品低温工作的质量与可靠性指标备受关注。

   低温试验用于考核或确定产品在低温环境条件下存储和(或)使用的适应性,不用于评价产品在温度变化期间的耐抗性和工作能力。在产品开发阶段、元器件的筛选阶段可通过低温试验来考核产品。

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   低温对产品的影响主要表现在以下几个方面:

   (1)橡胶等柔韧性材料的弹性降低,并产生破裂,如热缩管的低温试验;

   (2)金属和塑料脆性增大,导致破裂或产生裂纹,如金属封装外壳的低温试验;

   (3)由于材料的收缩系数不同,在温变率较大时,会引起活动部位卡死或转动不灵,如电连接器的低温试验;

   (4)润滑剂黏性增大或凝固,活动部件之间摩擦力增大、引起动作滞缓,甚至停止工作;

   (5)电子元器件电参数漂移,影响产品的电性能,如集成电路三温测试中的低温测试;

   (6)结冰或结霜引起产品结构破坏或受潮等.