晶圆流模式决定了集束型装各上加工过程的复杂程度。不同工序在集束型装备上的加工时间差距往往较大。当某工序的加工时间很长时,该工序成为“瓶颈”。 TBPS0R104J455H5Q为了有效地平衡瓶颈工序而提高产能,系统往往设计多个相同的加工模块来缓解瓶颈I序,即采用并行晶圆流模式。另外,为了实现设备投资的节约使用,往往采用重入模式使加工模块在生产周期内可以被不同工序多次访问。但是重入模式的使用也增加了调度的复杂性。

   在一般情况下,集束型装备内流动的产品中,生产卡占在制品的比例最大,工程卡占在制品的比例较小。但工程卡对工艺流程、加工进度或技术参数控制等方面有特殊要求,因此对集束型装备的状态和性能指标有着严重的影响。另外,有些产品的加工有特殊的短流程,有的集束型装备还同时加工低端的双极型器件、MOS型器件、功率型器件及光电型器件等,且不断有新的产品及产品版本投入装备进行加工,这些情况造成集束型装备上同时加工的产品种类很多,而产品版本则可能多达近百个。不同类型的半导体器件使用的加工工艺有非常大的区别,这造成了工艺流程的复杂性及调度的困难。