(1)基本情况:sMIC0,18um制程TQV(test qualification vehiclc),它以sRAM为载体,SGM2019-1.5YN5G用于检测产品的质童和可靠性参数。 SGM2019-1.5YN5G

   (2)封装类型:TsOPII-44妊环氧树脂封装e

   (3)发生失效场合:为验证新封装测试厂产品质量.经历环境测试/HA⒏Γ120小时。

   (4)失效模式:白动测试(ATE)连续性/开路。

   (5)失效机理:环氧树脂勹器件表面之问严重分层(爆米花效应),导致Pin Λ8焊接点和铝焊盘脱离。

   (6)失效原因:该封装厂产品密封性差.塑封材料内的水分在高温下受热发生嘭胀,使塑封料与金属柜架和`B片"j发F卜分层讨讧断键合丝或和铝焊盘脱离.发生开路失效:

    (7)所采用的分析方法:C分析:Hr\s'「(highl卜:accclerated tcn1pera1urc humiditys1ress test).加速寿命实验.主要检验环氧树脂封装器件的耐腐蚀能力・如致密性c失效模式:连续性∷.开路。同封装制程质量强相关。因此.用检测封装器件的非破坏性分析手段,

sAM和X Ray进行分析。②外观检查:正常。③SAM:环氧树脂与器件表面之间严重分层,如图14,30所示。①开封/内部检查及SEM:扫描电镜观察分层导致Pin A8金球/焊接点和铝焊盘脱离,如图1途,31所示。