刷子擦洗去除颗粒,是靠聚乙烯醇(PVA)刷子在晶片表面上转动,通过机械力使颗粒脱离晶片。喷头喷射的流动的化学试剂(如稀氨水),一方面用来调节刷子、晶片表面及S912XDP512F0MAG颗粒表面的静电力,使得脱落的颗粒保持在水溶液中,另一方面作为载体携带颗粒远离晶片和刷子,双重作用使颗粒得以去除1。PVA是一种软的海绵压缩性材料。刷子刷洗广泛用于晶片表面为平面的应用中,比如化学机械抛光制程后。

   液体喷射法

   靠高压喷射清洗液体到晶片表面以去除颗粒,也是一种去除颗粒的常用方法。去离子水或有机溶剂作为喷射液体,和高压氮气混合后喷射到晶片上,微米级小液珠撞击晶片表面,形成剪切力,以有效去除颗粒,如图9,6所示。

   液滴大小和速度分布是颗粒去除和结构损伤的关键因素,如图9.7所示[91。可见,小直径和高流速的液滴可产生高的颗粒去除效率,但会有损伤。喷雾清洗的挑战在于喷嘴,经优化制程后,它可使液滴尺寸和速度分布均匀合适,得到无伤害的颗粒去除和适宜的制程范围。