众所周知,电路由器件构成,但是器件的EMC性能往往被忽略掉。所以在设计产品电路时, TL103WAIDR考虑器件的EMC性能还是比较重要的。例如,一个抗干扰能力较强的CPU芯片,由于本身就能抵抗一些来自于外界的干抗,当该器件应用在电路中时,电路就可以省去一些外围额外的保护和滤波器件;同样,一个EMI水平较低的集成电路,当该器件应用到电路中时,也可以省去一些外围额外的抑制和滤波器件,同时也可以省去不少设计PCB的精力。

   电路设计工程师在选择数字器件时,通常只关注器件的功能和工作速率,以及基于厂家提供的器件内部的门延时等数据,而不太关注输入/输出信号真正的边沿速率。I作速率与EMI之间存在反比关系。随着器件I作速率的加快,EMI问题也越来越突出c也就是说,低速器件的EMI情况会好于高速器件:在PCB上,电路设计工程师总是关注诸如元件布局、布线、总线结构及去耦电容等重点内容,而某一数字器件采用什么封装(如硅材料、塑料或陶瓷材料等)却往往被设计者忽视或不予考虑;设计者经常只出于功能和价格来考虑器

件,而不去控制封装参数的要求。那为什么要关心器件的封装呢?虽然速度在高速设计中被认为是唯一重要的参数∵但实际上,器件封装在增加或减小RF电流时起主要作用。器件封装内独立引线会引发一些EMC问题:最大的一点是引线的电感,它会允许一些异常操作状态存在,包括地弹及信号噪声驱动下的￡的引脚(￡kads)都可能成为一个大的辐射问题。