某PCB没有分地时的数字电路噪声干扰
发布时间:2017/6/28 19:15:25 访问次数:431
可见,分地设计不能轻易实施,实际产品设计中,在以下几种情况下,才可以考虑分地,TAS5760MDAPR总体上可以分为两种:
(1)通常发生在单面板和双面板情况下。当单面板和双面板注定不能设计出较完整的地平面时,可以通过分地适当降低产品整体的EMC性能,以改善数模混合电路之间的干扰问题。
(2)发生在本来可以具有地平面的4层板以上的PCB设计中。如图6.95和图6.96所示分别是某一PCB没有分地时的数字电路噪声干扰流径图和某一PCB分地时的数字电路噪声干扰流径图。
可见,分地设计不能轻易实施,实际产品设计中,在以下几种情况下,才可以考虑分地,TAS5760MDAPR总体上可以分为两种:
(1)通常发生在单面板和双面板情况下。当单面板和双面板注定不能设计出较完整的地平面时,可以通过分地适当降低产品整体的EMC性能,以改善数模混合电路之间的干扰问题。
(2)发生在本来可以具有地平面的4层板以上的PCB设计中。如图6.95和图6.96所示分别是某一PCB没有分地时的数字电路噪声干扰流径图和某一PCB分地时的数字电路噪声干扰流径图。
相关技术资料- 6-28某PCB没有分地时的数字电路噪声干扰
- 6-26继电器线圈工作电路在PCB中布线构成的实际环路
热门点击
- 二氧化硅的湿法刻蚀
- 钨的刻蚀
- 氮化硅的干法刻蚀
- 埋层的制备
- 芯片互连技术
- 两平行导线之间的距离对其寄生电容的影响
- 目前市场上出现的BGA封装,按基板的种类
- WLR――硅片级可靠性测试
- 电子束光刻胶
- 光刻工艺对掩模板的质量要求归纳
推荐技术资料
- 业余条件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封装，引脚小而密，EP3... [详细]
公网安备44030402000607
