缺点:①结构及制作较QFP复杂,成本、价格相对较高。②对热较敏感,热匹配性较差。PCA9536D③焊球在封装体下面,焊接质量不能直观检测,检测要用X射线设备,检测费用较高。

    目前市场上出现的BGA封装,按基板的种类,主要分为PBGA(塑封BGA)、CBGA(陶瓷BGA)、CCGA(陶瓷焊柱阵列)、TBGA(载带BGA)、MBGA(金属BGA)、FCBGA(倒装芯片BGA)和EBGA(带散热器BGA)等。图145~图149所示为几种类型的BGA封装结构,其中,图145所示的是PBG删装结构;图146所示的是CBGA封装结构;图147所示的是CCGA封装结构;图14司所示的是TBGA封装结构;图149所示的是FCBGA封装结构。

   它们除了具有上述共同特点外,还各自具有自己的特点:PBGA的工艺较简单,成本较低;CBGA的密封性好,封装密度高,可靠性高,电

性能优良;CCGA是CBGA的扩展,由于引脚为较高的焊柱,因而耐热性能好,可靠性高,易清洗;TBGA是BGA中最薄的,可节省安装空间,且经济实惠;FCBGA是最具发展潜力的BGA, 加强环 其电硅酡扁瓿性能俱在,奇矗硅高:它们制作的关键是制作各自的多层基板。其中,CBGA、CCGA为多层陶瓷基板;而PBGA的多层基板是多层PCB(或PWB),它是在单层 图149 FCBGA封装结构 PCB(敷Cu板)的基础上,先在各单层板上制作图形并开通孔金属化,再――叠层而成。有了基板,安装芯片、WB(或FCB)、模塑等工艺就与SOP和PQFP的工艺基本相同了,而“引脚”则是在各类多层基板的焊盘上用置球法或焊料印制并再流形成焊球阵列。