在已经决定采用互连的产品系统中,互连连MTV32N20E接器中信号之间的串扰和互连地(“0Ⅴ”)阻抗,将是EMC设计的重点。

   (1)如果地针较少,那么信号的RF回路较大,产生较大的差模辐射(尽管有时候差模辐射并不是导致产品辐射超标的主要因素)。

   (2)如果不能保证每个信号线旁都至少有一个地针,那么不同信号之间容性耦合和感性耦合引起的串扰也将加剧。

   (3)如果地针较少,其地针引起的总体等效寄生电感也较大,RF回流将产生较高的共模压降,即在两块被互连的PCB之间就会有高频RF电压存在(除非有其他额外措施),高频RF电压在设各间就会产生共模电流,引起电流驱动模式的共模辐射,加重产品系统整体辐射和传导发射。

   (4)即使地针足够,解决的往往也只是互连信号之间的串扰问题。如图3.4插板结构产品互连示意图所示。这种产品的机械结构架构中,通常高速总线位于背板中,并与插板互连。如果没有额外的改进措施,那么插板与背板之间形成的共模电压σcM将是该产品形成EMI问题的主要原因,互连导致的共模辐射原理图如图3,5所示。