EMI问题常常因为高速、高边沿MTV20N50E信号的互连而变得更为复杂,因此互连的过程通常伴随着串扰和地参考电平的分离,一个没有屏蔽或良好地平面的互连连接器,其间信号线之间的串扰要远比多层PCB中信号线之间的串扰大;互连连接器针脚的寄生电感造成的不同子系统之间的地阻抗,及其带来的“0Ⅴ”参考点之间的压差也要远比PCB中大(由于在各种不同结构的“0Ⅴ”参考点(地)之间会产生压降,作为一个常用的参考电压,这个压降是有一定的限制。这种压降在同一个PCB上要比在通过电缆连接不同的PCB上容易控制得多,因为通过电缆连接这种物理结构对外界有更高的感应)。因此在设计一个有互连的产品之前,作为设计者,应该要自问一下:“这个产品的功能不用互连可以实现吗?能把这些需要互连的子系统集中到一块PCB中吗?”使用一个子系统(PCB)比用电缆把几个小的PCB连 到一起组成的系统更可取。