选择表面贴装元器件,应该根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、MC68HC908GR16CFA性能和价格等因素。

   (1)选择元器件时要注意贴片机的贴装精度水平。

   (2)钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合。铝电解电容器的容量大、耐压高且价格比较便宣,但引脚在底座下面,焊接的可靠性不如矩形封装的钽电解电容器。

   (3)集成电路的引脚形式与焊接设备及工作条件有关,是必须考虑的问题。虽然SMT的典型焊接方法是回流焊,但翼形引脚数量不多的芯片也可以放在电路板的焊接面上,用波峰焊设备进行焊接,有经验的技术工人用热风台甚至普通电烙铁也可以熟练地焊接。J形引

脚不易变形,对于单片计算机或可编程存储器等需要多次拆卸以便擦写其内部程序的集成电 路,采用PLCC封装的芯片与专用插座配合,使拆卸或更换变得容易。但假如产品己经大批量生产,减少PLCC的插座显然可以降低成本;而直接焊接在电路板上的PLCC芯片维修不够方便,并且不能采用波峰焊设备进行焊接。球形引脚是大规模集成电路的发展方向,但BGA集成电路肯定不能采用波峰焊或手工焊接。

   (4)机电元件大多由塑料构成骨架,塑料骨架容易在焊接时受热变形,最好选用有引脚露在外面的机电元件。