1)装配适应性。要适应MC68HC908GP8CFB各种装配设备操作和工艺流程。

   (1)sMT元器件在焊接前要用贴片机贴放到电路板上,所以,元器件的上表面应该适于贴片机真空吸嘴的拾取。

   (2)表面贴装元器件的下表面(不包括焊端)应保留使用黏结剂的空间。

   (3)尺寸、形状应该标准化,并具有良好的尺寸精度和互换性。

   (4)包装形式适应贴片机的自动贴装,并能够保护器件在搬运过程中免受外力,保持引脚的平整。

   (5)具有一定的机械强度,能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。

   2)焊接适应性。要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

   (1)元器件的焊端或引脚的共面性好,满足贴装、焊接要求。

   (2)元器件的材料、封装耐高温性能好,适应如下焊接条件。

   ①回流焊(235±5)℃,焊接时间(5±0.2)s。

   ②波峰焊(250±5)℃,焊接时间(4±0.5)s。

   3)可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗,封装材料及表面标识不得被溶解。