⒛世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/o引脚数急剧增加,功耗也随之增大,H16109MM-R对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BG⒋是英文Ball G"d AⅡay Packagc的缩写,即球栅阵列封装。它是在管壳底面焊有许多球状凸点,通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一

种先进封装技术。

   BGA封装的优点。BGA方式封装的大规模集成电路如图2-38所示。其特点是将原来PLCαQFP封装的J 形或翼形电极引脚,改变成球形引脚;把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极,变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样,既l刂^以疏散引脚间距,叉能够增加引脚数日。焊球阵列在器件底面可以置完全分布或部分分布,如图⒉38(b)不口图⒉38(c)所示。