由于塑封元器件易于大批量生产,且成本较低,所以电子产品中所用塑封℃器件占有很大数量。MC68HC908GR16CFJ但塑封器件具有一定的吸湿性,因此塑封器件soP、PLCC、QFP、PBGA等都属于湿度敏感器件(Moisttlre Scnsitive D四iccs,MSD)。

   回流焊和波峰焊都是瞬时对整个SMD加热,当焊接过程中的高温施加到已吸湿的塑封器件的壳体上时,所产生的热应力会使封装外壳与引脚连接处发生裂纹。裂纹会引起壳体渗漏,使芯片受潮并慢慢地失效,还会使引脚松动而造成早期失效。

   MSD的湿度敏感等级

   IPαJEDECJ-sTD-Ⅱ0标准对器件的湿度敏感等级进行了分类,见表2-12。该表中的现场使用寿命是针对锡铅焊接的,由于无铅焊接与锡铅焊接相比,焊接温度升高,根据经验,焊接温度每提高10℃,器件的湿度敏感等级就提高1级。因此,如果锡铅焊接时器件为3级,

那么采用无铅焊接时就为4级。