无引线片状元件SMC的电极焊端一般由三层金属构成,如图2-23所示。焊端的H16102ME-R内部电极通常是采用厚膜技术制作的钯银(Pd-Ag)合金电极,中间电极是镀在内部电极上的镍(Ni)阻挡层,外部电极是锡铅(阢=Pb)合金。中间电极的作用是避免在高温焊接时焊料中的铅和银发生置换反应,从而导致厚膜电极“脱帽”,造成虚焊或脱焊。镍的耐热性和稳定性好,对钯银内部电极起到了阻挡层的作用;但镍的可焊接性较差,因此,在焊端表面镀上一层锡铅合金作为外部电极,可以提高焊端的可焊接性。随着无铅焊接技术的推广,焊端表面的镀层合金也将改变成无铅焊料。

   电子元器件引线焊端镀层的无铅化经过多年的发展,已经成为较成熟的技术,已开发的元器件引线焊端镀层合金有s⒈Cu、sll Bi、N∥Pd/At1、Ni/Pd、Ni诀u、Ag-Pt、P扯Au等,其中前5种合金为目前使用的主流镀层合金。