可靠性测试结构需要采用自N310AP动或人工检查的方式,进行设计、电气和可靠性规则检查,以单独或组合的方式找出所有已知缺陷。

   (1)设计规则检查(Dcsign Ru⒗Chcck,DRC):几何及物理特性;

   (2)电气规则检查(Πectrical Rule Check,ERC):短路、开路和连接性;

   (3)辐射加固保证(Radiation Hardness Asst】rancc,RHA)规则检查:有辐照指标要求时进行。

   按照半导体集成电路通用规范GJB597B中的3.5.6.1要求,在正常工艺情况下,半导体芯片或衬底上内部导电薄膜(金属化、接触区、键合区等)的设计应满足如下原则:在正常工作条件下,薄膜导体经受的温度不超过工作温度范围(在规定的最坏情况工作条件下),导体的设计电流密度不超过下述最大允许值。

   对于铝(99.99%的纯铝或掺杂铝),无玻璃钝化或未进行玻璃钝化层完整性试验,最大允许的电流密度是2×1JA/cm2;对于铝(q9.”%纯铝或掺杂铝),有玻璃钝化,最大允许的电流密度是5×105A/cm2。