①整板电镀:化学镀铜后直接进行电镀铜,然后图 HD6435388F10形转移(干膜等)、蚀刻;适用于制造精细导线、微小通孔PCB。

   ②图形电镀:经过图形转移后,把不需要电镀铜的导体铜部位用抗蚀剂保护起来,而显露出需要电镀铜导线连接盘和通孔而进行电镀铜(加厚镀铜),接着进行电镀锡铅抗蚀剂、蚀刻;目前占主导地位。

   直接电镀

   ①由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害,络合剂不易生物降解,废水处理困难,同时目前化学镀铜层的机械性能不如电镀硐层,而且化学镀铜工艺流程长,操作维护极不方便,因此直接电镀技术应运而生。直接电镀工艺不十分成熟,尽管种类较多,大多用于双面板制程。

   ②以胶体钯、导电高分子材料、碳或石墨悬胶液涂覆在非导体表面,形成导电膜,然后直接进行电镀的方法为直接电镀。

   脉冲电镀

   ①原因:传统直流电镀存在孔内电流密度小于板面电流密度,而且分布不均,导致板面镀层厚度大于孔内镀层厚度,甚至孔内中间部位镀层厚度达不到要求;此现象随厚径比(特别是大于5∶l)增加而加重。

   ②脉冲电镀即周期性反向电流电镀,脉冲电流波形有严格要求;是利用板面和孔内电镀和溶解的速率差,通过反复的电镀――“溶解修正”来实现孔内镀层和板面镀层厚度的一致性。

   ③可以解决高厚径比(5∶1~⒛△)、微小通孔和盲导通孔(HDI)的电镀,提高特性阻抗控制精度,缩短生产周期提高产能和节省成本。