集成电路可靠性仿真技术发展多年,CAP005DG相继开发出许多模型和仿真方法,大多数先进的仿真工具主要采用模拟器件退化过程,并通过迭代计算得到器件退化后的输出特性的方法进行可靠性仿真,最有名的仿真工具是BATBERT,常简写成BERT。BTABERT是世界上第一个商业化的电路级可靠性仿真器。BTABERT具有在实际电路工作条件下进行热载流子衰减(HCI)、电迁移和氧化层失效分析的独特能力。借助于BERTLink,用户可以方便地将BTABERT嵌于他们现有的EDA设计环境中去,动态地验证设计可靠性,排除设计中的所有可靠性问题。BTABERT包括4种可靠性分析模块。MOs热载流子模块、双极热载流子模 块,预计由于热载流子效应导致的晶体管和电路的退化,并反标到原理图中;电迁移模块可对每个连线、过孔和接触孔预计电迁移失效率,标记电路中潜在的危险点,并反标注到版图中;氧化层击穿模块预计氧化层失效率,仿真氧化层老化效应,也可以反标注到版图中。

    BTABERT可以利用现有的SPICE结果,使得由于使用BTABERT而在设计过程中添加的额外操作最少。支持所有的HSPICE、ELDo和spec“eMOS模型。热载流子退化的DeltaMOS模型从老化r/参数中提取时很方便,它能模拟HCI与栅长、氧化层厚度和氧化层质量等工艺条件的关系。在EM仿真中可用用户自定义电流密度的输出方式,并可以计算电流随宽度的变化。EM仿真中可支持10余种连线、过孔、接触孔类型。氧化层可靠性仿真可以支持不同栅氧厚度,拥有用户友好的界面,可用HsPLoT、GsI、AWD、XP显示结果。可接受Relpro/Rclpro+提取的参数,Rclpro+是热载流子加速老化、参数化和参数提取的自动化系统。