集成电路的可靠性与设计紧密相关
发布时间:2016/7/1 22:53:06 访问次数:566
集成电路的可靠性与设计紧密相关,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设CAP004DG计出的集成电路可靠性能力,就能够发现电路设计中的可靠性薄弱环节或单元电路。通过设计加固,提高产品的可靠性就能够降低产品成本,提高产品的竞争力。自1∞3年以来,先后出现了几种集成电路可靠性模拟工具,部分已成为商业软件,如表10.1所示。该表中,HCIM=Hot Ca△ier硒ection MOs,HCIB=Hot
CaJ忆r i句cct0n BⅡ01ar, ESD=ElcctroSt扯忆 Dischargc, EM=Elcctrom饱raton,TDDB=Timc Depcndant Diclcc廿iC Break down, TDRE=Totale Dosc Radi狨ion Effects,SEU=Singlc Event Upset, Ms=Mcchanical Strcss。
集成电路的可靠性与设计紧密相关,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设CAP004DG计出的集成电路可靠性能力,就能够发现电路设计中的可靠性薄弱环节或单元电路。通过设计加固,提高产品的可靠性就能够降低产品成本,提高产品的竞争力。自1∞3年以来,先后出现了几种集成电路可靠性模拟工具,部分已成为商业软件,如表10.1所示。该表中,HCIM=Hot Ca△ier硒ection MOs,HCIB=Hot
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