如今的平行sMD贴装系统,在设备运行中都使用摄像装置来对准、识读PCB基准标志。 E32-TC400当被搜索的PCB板通过设备传送时,事实上就引入了不精确的因素,为保证按技术标准规定的精度贴装每一个元器件,PCB板通过定位孔重新定位的要求是相当严格的。现在贴装头均具备PCB板对准的能力,以实现PCB板边沿夹持装置在整个贴装系统的任意一个位置进行转换。

   新型贴装头机械结构具有极高的一致性,可在少于2s的时间内完成更换,以致更换新的贴装头可不需要重新校准,sMT生产线也不至于停机。

   z轴贴装力的控制

   贴装系统每个模快的智能化与快速通信能力的优越性是提供童新获得z轴贴装力控制的机会。由此,Z轴运动的气动调节装置,可通过伺服线性电动机变换该系统能对z轴高度、贴装力与接触力进行精密控制。可防止应力造成元器件的微裂缝,确保每个元器件的贴装力和高度,达到快速贴装和更高的产能。