物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)是以物理方式进行薄膜沉积的一种技术,HC4066金属薄膜一般都是用这种方法沉积的。PVD主要有3种技术,分别是真空蒸发、溅射及分子束外延生长。金属膜的物理气相沉积通常在一个真空系统中进行。该系统由真空室(实际沉积就在其中进行,内置沉积部件、沉积源及加热器等)、排气系统及测量仪器等组成。

   在集成电路工艺中,利用物理气相沉积金属薄膜,最常用的方法是蒸发和溅射。真空蒸发时必须把待沉积金属加热到相当高的温度,使其原子获得足够的能量而脱离金属表面,当蒸发出来的金属原子在飞行途中遇到硅片时,就沉积在硅片表面形成金属薄膜。

   按热源的不同,蒸发可分为电阻加热蒸发和电子束蒸发两种,由于前一种易带来杂质污染,特别是钠离子污染,而且很难沉积高熔点金属和合金薄膜。因此,在VLsIVLsI制造中多采用电子束蒸发和磁控溅射法。