微电子器件工艺质量和可靠性的评价与监测涉及3个主要的技术,分别是可ADM1181AARW-REEL靠性评价(Rcliability Eva1uation Monitor,ⅡM)、工艺质量监测(Proccss ContrOlMonitor,PCM)和统计过程控制(statistic Process Control,SPC)。ⅡM技术是一个与时间有关的量,而SPC技术基于PCM技术,利用PCM提取的工艺参数,对工艺过程进行统计控制。

   随着微电子技术向超深微米/纳米技术方向发展,微电子可靠性的作用和影响日益显现,需要运用可靠性评价技术对失效机理的可靠性进行评价。可靠性评价技术需要一系列可靠性评价测试结构,这些可靠性评价测试结构与待评估的集成电路经历相同的工艺过程。通过连续或定期的可靠性试验,对试验数据进行统计分析和计算,得到工艺线和集成电路的质量及可靠性数据,定量评价工

艺的可靠性。可靠性评价试验通常采用加速试验的方式进行,以获得较大的加速系数,在较短的时间内获得可靠性数据,对失效机理的可靠性进行评价。通过对薄弱环节的加固减少生产时所承担的风险,提高器件的可靠性水平,可靠性评价试验可在圆片级、装配级和封装级水平上进行。