1.现象

   针孔与吹孔的区别:针孔是AFB0648SH-A在焊点上出现的小孔,针孔内部通常是空的;而吹孔则是焊点内部空气完全喷出而形成的可看到内部的大孔。针孔如图9。⒛所示,吹孔如图925所示。

   2,形成原因

   ①焊盘周围氧化或有毛刺。

   ②焊盘不完整。

   ③引线氧化、有机物污染、预处理不良等都可能产生气体而造成针孔或吹孔。

   ④焊盘或引脚局部润湿不良。

   ⑤基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式而导致在贯通孔处容易吸收湿气,在焊接热作用下蒸发出来。

   ⑥电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金属同时沉积,遇到高温则挥发,特别是镀金层。

  ⑦生产场地文明卫生条件差。

   3.解决办法

   ①改善PCB的加工质量。

  ②改善焊盘和引线表面的洁净状态和可焊性。

  ③基板与元器件引脚污染源,可能是来自元器件引脚成形、插件过程或储存状况不佳造成的,用溶剂清洗即可。但若发现污染物为硅有机物时,因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其他代用品。

  ④PCB在120℃烘箱中预烘两小时。