高压水清洗。对因静OP262GS-REEL7电作用附着的颗粒的去除,是玻璃和铬光刻掩膜版清洗工艺的首要任务,采用的是高压水喷洒清洗。将一注小的水流施加1.38×1y~2.76×10℃a的压力,水流连续不断地喷洒到掩膜或晶圆的表面,除去大小不一的颗粒。在水流中经常加入少剂量的表面活性剂作为去静电剂。

   有机残余物。有机残余物是含碳的化合物,例如指纹中的油分。这些残余物可以在溶剂浸泡池中被去除,如丙酮、乙醇。一般情况下,要想将晶圆表面的溶剂完全烘干非常困难,如果可能,会尽量避免用溶剂清洗晶圆。另外,溶剂经常会有杂质,从而使其本身成为了污染源。

   无机残余物。无机残余物是那些不含碳的物质。这样的例子有无机酸,如盐酸、氢氟酸。它们会在晶圆制造的其他工序中介绍。关于晶圆表面有机物和无机物的去除,有一系列的清洗方案,将在下面的部分介绍。