表面贴装工程(sMA)的定义及特点

   表面贴装工程(St】rfacc Mount Asscmb灯,SMA)是随表面贴装元件(SMC)和表面贴装器件(sMD)的诞牛和人量应用,而发展起来的新一代的电子组装技术。NCP1522BSNT1G它是目前电子制造业界与有引脚元件(THC)和有引脚器件(THD)相并存的两大安装技术。

   在通孔安装(THT)时代,电子线路的组装,是采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装是采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单块PCB板的通孔中,如图113所示。

   20世纪50年代,表面安装元器件应用于高可靠的军用电子产品中;⒛世纪ω年代,混合技术被广泛应用;⒛世纪70年代,受消费类电子产品的影响,无源表面贴装元件(sMC)被广泛使用;⒛世纪80年代,有源表面贴装器件(sMD)也被广泛使用,驱使了表面安装技术(SMT)迅速发展起来。表面贴装元器件(SMαSMD)的安装如图114所示。