启动封装主要有以下4种方式:

   (1)在ISIS Schematic Capture界面中,打开元INA103KPG4器件的属性对话框,单击

   (2)在AREs PCB Layout界面中,选择菜单I冫ibrary9Pick Parts from ubrary命令(快捷键为P)。

   (3)在ARES PCB Layout界面中,单击模式选择工具栏中的鲞按钮,在对象选择器中单刮魏按钮。

   (4)在ARES PCB Layout编辑区右击,在快捷菜单中选Place→Package→Fromhbrary命令。

   以上4种方式都可以打开元器件封装库,如图102所示。

   封装库的基本操作方式类似于元器件库操作,具体参阅5.1节。下面总结封装库的

  主要类和子类,其封装类主要有以下三大类:

   Surfa∞Mount:普通SMT。

  Surface Mount IPC7351:IPC7351标准SMT。

  Through Hole:直插式封装。

  封装类和子类如表101所示。