(1)工艺简介

   压板就是用半固化片将外M2732AF6层铜箔与内层,以及各内层与内层之间连接成为一个整体,成为多层板。

   (2)工艺原理

   利用半固化片的特性,在一定温度下熔化,成为液态填充图形,并在空间处形成绝缘层然后进一步邓郡后逐步固化,形成稳定的绝缘材料,同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。

   (3)无尘要求

   粉尘数量小于100K个。

   (4)粉尘粒度

   粉尘粒度小于0.5um。

   (5)空调系统

   保证温度为18~2℃,相对湿度为50%~ω%,进出无尘室有吹风清洁系统,防止空气中的污染,防止胶粉,落在铜箔或钢板上,引起板凹。

   (6)工艺条件

   ①提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。

   ②提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。

   ③提供能使含有挥发成分的物质流出板外所需要的真空度。